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MY700 高速喷射印刷平台可分配焊膏和各种其他装配液,并结合了三种机器型号,每种型号都有其独特的功能。MY700 喷射打印机和喷射点胶机速度快、精度高,让您能够以每小时超过 100 万点的速度生产复杂的电路板。MY700 可轻松处理柔性基板、LED 板、空腔和层叠封装应用。其高精度喷射打印的非接触式喷嘴使每一个焊膏沉积良好,减少了重新加工的需要并提高了整体产量。使用同一台机器在同一工艺步骤中分配胶水或其他装配液,可节省工厂空间。使用环氧树脂、胶水或其他组装液进行封装、选择性涂层、点和线的速度非常快。MY700 是一个软件驱动的平台,允许您在几分钟内离线准备新作业。只需导入 CAD 或 Gerber 数据,针对任何特别具有挑战性的组件进行优化,并将您对客户的响应时间从几天缩短到几分钟。可以直接在机器上准备更简单的工作以进行即时修改。MY700 可以轻松集成到全自动生产线中,无需人工干预即可将产品更改为批量大小。通过记录每块板的条形码 ID 以及过程数据,您将确保您的生产历史得到存储和可追溯性。
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