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浆料切片晶圆的表面,以及良好的翘曲和 TTV 值,使 DS 261 成为 12 英寸半导体行业带头的线锯。DS 261 具有良好的技术和质量性能,并在市场上广泛使用。除硅外,多功能 DS 261 还可切割不同尺寸的石英、陶瓷、蓝宝石或砷化镓等其他硬脆材料。DS 261 从构造到加工的高质量标准保证了大产量。
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