产品介绍
Powerex 自制器件的 Powerex IGBT/HVIGBT 系列采用 CSTBT（载流子存储沟槽栅双极晶体管）技术，支持工业应用所需的降低功率损耗和小型化。Powerex HVIGBT 和 HV 二极管具有高度绝缘的外壳，通过更大的爬电距离和撞击间隙距离为许多要求苛刻的应用（如中压驱动器和辅助牵引应用）提供增强的保护。
性能特点
- -40 至 150°C 温度范围
- 100% 动态测试
- 100% 局部放电测试
- 先进的Mitsubishi R 系列芯片技术
- 低热阻抗的氮化铝 (AlN) 陶瓷基板
- 将电流范围扩大到三菱 HVIGBT 功率模块的互补产品阵容
- 铜基板
- 爬电距离和电气间隙符合 IEC 60077-1
- 坚固的 SWSOA 和 RRSOA
技术参数
产品尺寸
产品应用
沪公网安备31011302006898号
