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MICROSENS底盘MS430504M

产品介绍

MICROSENS 的 MSP3000 平台是 xWDM 传输平台的技术。该平台通过了 NEBS 3 级认证,并符合 ETSI 标准。该传输系统可为城域、区域和长途应用提供解决方案,支持所有主要协议,如以太网、光纤通道、SDH、OTN和视频,在一个机箱中的数据传输速率可达8 Tbps。目前,单个转发器卡支持的数据传输速率从 100 Mbps 到 200 Gbps,不久我们将推出容量为 400 Gbps 的转发器卡。MSP3000 平台的一个特别优势是支持单光纤选项,允许多达 320 个双向 10G 通道或 32 个双向 100G 通道。MSP 3000 平台包括用于高密度应用的模块化 7U 机箱、用于低的密度应用的模块化紧凑型 2U 机箱和用于 100G 应用的 1U 机箱。MSP3000 平台还包括光多路复用器(Mux/Demux)、可重构光分插多路复用器(ROADM)和光放大器(EDFA、拉曼)。Mux/Demux 滤波器模块的设计允许在不中断服务的情况下进行扩展。

性能特点

具有高可靠性和可用性的运营商级机箱

可为扩展的工作温度范围(-45...+ 65 °C )提供可选机箱变体

可在运行过程中更换服务模块,不受机箱内其他板卡的影响

冗余系统配置

服务模块上的数据流量没有 “有线 ”速度

具有保护开关功能,可提供受保护服务

选型指南

MS430503M:MSP3200 - 19" 机箱,2 HU,6 个模块插槽,2 个 230 VAC 电源输入,含背板

MS430501M:MSP3200 - 19" 机箱 2 HU,6 个模块插槽,2 个 48 VDC 电源输入,含背板

MS430504M:MSP3700 - 19" 机箱 7 HU, 20 模块插槽, 2x 48 VDC 电源输入, 含背板

MS430501MX:MSP3200- 19" 机箱 2 个单元,6 个模块插槽,2 个 24 伏直流电源输入,含背板,扩展温度范围

技术参数

产地:德国

机架单元:7RU

高度:311 mm

宽度:442 mm

深度:264 mm

典型功率:76 W

Max功率:1000 W

保险丝容量:40 A

电源电压:-48 伏直流

直流电源:双路,冗余,负载分担

交流电源:外部

安装方式:ETSI、19 英寸和 23 英寸

工作温度:0+50°C

MGNT:MS430520M-B

插槽数:20+ 1MGNT

可更换风扇和灰尘过滤器:是

产品尺寸

产品应用

企业网络、工业解决方案、光传输、智能建筑解决方案


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